【ＡＩ】半導体後工程エンジニア（組立・検査） - 株式会社　シーディア　東京デザインセンター

仕事内容

半導体製品の製造における「後工程（組立・検査）」を担当
していただきます。完成した半導体チップを製品として
出荷できる状態にするための評価・検査・品質確認を行う仕事。
■半導体製品の組立・検査工程における製造業務
■製品の外観検査、特性評価、品質確認
■検査データの集計・分析および不良解析
■品質向上・歩留まり改善に向けた改善活動の推進
【ポイント】
・ＡＩなどの超高性能半導体を支える
・半導体製造や品質管理の専門スキルを身につけ、
長期的なキャリア形成が可能
「業務の変更範囲：変更なし」

雇用形態

正社員

給与

賃金形態： 月給
支給額(月額) (a + b + c)：353,500～530,500円
[支給額の内訳]
基本給 (a)：343,500～520,500円
定期的に支払われる手当 (b)：
・業務：10,000円
固定残業代 (c)：なし

昇給制度

あり
昇給金額 1月あたり 0～75,000円(前年度実績)

通勤手当

実費支給（上限あり） 月額　30,000円

賞与

あり　年2回 　賞与金額 600,000円～1,200,000円(前年度実績)

勤務時間帯・日数

就業時間

(1)9時00分～18時00分

休憩時間

60分

時間外労働

あり　月平均20時間　
36協定における特別条項：なし

休日・休暇

休日

土日祝他

週休二日制

毎週

休日に関する特記事項

・年末年始休暇

年間休日数

123日

待遇・福利厚生

加入保険等

雇用・労災・健康・厚生

退職金制度

あり (勤続3年以上)

定年制

あり (一律60歳)

再雇用

あり (上限70歳まで)

勤務延長

あり

応募資格

必要な学歴

不問

必要な経験等

必須　いずれかの経験必須（■プロセス開発の経験、■後工程の業務経験、■クリーンルームでの作業経験）

年齢制限

制限あり
（59歳以下）
年齢制限の理由：定年年齢６０歳のため

必要な免許・資格

不問

募集理由

増員

就業場所

東京都大田区羽田空港１－１－４　羽田イノベーションシティＺｏｎｅＫ　２Ｆ
※求人に関する特記事項欄参照

マイカー通勤

不可

屋内の受動喫煙対策

あり
喫煙室設置
屋内の受動喫煙対策に関する特記事項：隣接ビルＺｏｎｅＪに喫煙専用室有り

転勤の可能性

あり
転勤範囲：北海道【会社の定める場所】

在宅勤務

不可

試用期間

あり
期間：６か月
試用期間中の労働条件：同条件

備考

■想定年収４９０万円～７００万円　■質問等なければ事前連絡不要です。　■履歴書（写真貼）・職務経歴書（職歴がある場合）・紹介状　　の３点をお送りくださいませ。　　郵送　：弊社（羽田住所）宛　　メール：（ｒｅｃｒｕｉｔ＠ｓｅｅｄｅａ．ｊｐ）　　追って、選考結果及び面接日時のご連絡を致します。　■採否に関わらず、　　応募書類の返却はしておりませんのでご了承下さい。　■６０歳以上の応募も歓迎。６０歳以上の場合には嘱託社員の採用（社内規定による）　　■オンライン自主応募可。　　オンライン自主応募の際は、紹介状不要です。　　■履歴書にメールアドレスをご記載下さい。　　【天空橋駅まで】　電車所要時間：品川駅より１３分、浜松町駅より１５分　　　　　　　　東京駅より２１分、横浜駅より１５分

情報提供

大森公共職業安定所
ハローワークからの応募の際には、以下の求人番号をお伝えいただくとスムーズです。
求人番号:13060-12477161